1.3~2.3GHz变频器电路PCB设计实例图
发表:2023-08-29 12:12:31 阅读:99

1.3~2.3GHz变频器电路PCB设计实例图

IF端口能够在较宽的频率范围内进行阻抗匹眄己,因而可以满足许多不同的应用需要。LT5520的lF输入频率范围为DC~400MHz:LO输入频率范围为900~2700MrHz:RF.

如图l l·72所示.PCB采用2层板结构,顶层为RF元器件布局层,第3层为DC电源层。底层和第2层为接地平面。IF输入端的电阻应该具有相当好的匹配,推荐电阻容许有O.1%的误差。PcB布局的对称性,对于达到最佳的Lo隔离度也是很重要的。

芯片的引脚端17(GRoUND,Exposed Pad)为裸露的焊盘,是整个芯片的‘DC和RF接地端。该引脚端必须焊接到PCB 的低阻抗接地端,通过过孔连接到第2层的接地平面。该端的结点温度为乃MAX=125℃,θJA-"37℃/W。

 

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