Altera IEEE BST解决了大规模集成器件密度增高及I/O引脚数量增加带来的对电路板及器件测试困难的问题,使设计人员能够有效地测试引线间隔致密的电路板上的大规模集成器件。否则高密度的TOP封装器件,其管脚的间距甚至仅有0. 6mm,这样小的间距几乎放不下一根测试探针,设计人员也就无法有效对其进行在板测试。BST结构不需要使用外部的物理测试探针就能获得器件的功能数据,它可以在器件(前提是该器件必须是支持JTAG技术的可编程器件)正常工作时进行。

Altera边界扫描测试(简称为BST, Boundary Scan Testing),有效的进行大规模集成电路的在板测试而由联合测试行动组织WAG, Joint Test Action Group)提出来的一种新型测试技术。1990年IEEE接受了该测试技术,制定了相应的测试标准,称为IEEE 1194.1一1990边界扫描测试标准。

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