屏蔽体的屏蔽效能不仅与屏蔽体材料的电导率、磁导率及屏蔽体的结构、被屏蔽电磁场的频率有关,而且在近场范围内还与屏蔽体离场源的距离,以及场源的性质有密切关系。

为获得有效的电屏蔽,在设计中必须考虑以下几点。

(1)屏蔽体必须良好接地,最好是屏蔽体直接接地。

(2)设计合理的屏蔽体形状。一般来说,盒形屏蔽比板状或线状屏蔽有更小的剩余电容,全封闭的屏蔽体比带有孔洞和缝隙的屏蔽体更为有效。

(3)设计中要注意屏蔽材料的选择:在时变场的作用下,屏蔽体上有电流流动,为了减小屏蔽体上的电位差,电屏蔽体应选用良导体,如铜和铝等。在射频PCB的设计中,铜屏蔽体表面应镀银,以提高屏蔽效能。

(4)对于电屏蔽来说,对电屏蔽体厚度没有特殊要求,只要屏蔽体结构的刚性和强度满足设计要求即可。在一个复杂的射频系统中,由于相互隔离的要求比较高,各射频单元大多使用模块单独屏蔽封装,工作地通过螺钉或直接和模块连接。一般如图ll一55 J所示,为防止接地环路过大,接地点的间距应小于最高频率的波长的1/100,至少小于最高频率的波长的1/20。各模块通过螺钉直接和机壳连接,机壳通过接地线和大地连接。PCB布局应按信号处理的流程走直线,严禁输出迁回到输入端。因为射频链路一般都有很高的增益,故输出的信号要比输入的信号高数十个dB,尽管有屏蔽隔离,但设计不当仍会引起自激,会影响电路的正常工作。

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