满足PCB本身的可制造性要求需要考虑的一些设计因素如下:

①PCB的外形尺寸和精度。受设备加工尺寸和精度要求限制,设计时应考虑最大和摄小加工尺寸,尺寸精度和工艺边的尺寸。

②PCB基材的类型和规格的选用。应考虑印制板的加工方法,所选择的PCB基材的种类和尺寸规格应尽量符合标准。

③确定PCB的结构和厚度。PCB的结构和厚度首先必须满足印制板的电气和机械性要求,但也必须考虑制造的可能性。例如,多层印制板的最高层数、中间介层和板的总厚度等,都受生产加工能力的制约,在确定这些参数时应与PCB的生产商协商。

④确定PCB厚度与孔径比。PCB的总厚度与导通孔直径的比值是制约可制造性的重要指标。受金属化孔工艺的制约,孔径越小,基板越厚,其孔金属化的难度就越大,所以应选择适当的板厚与孔径比,以利于孔的金属化处理和电镀。

⑤确定最小孔径、孔的最小间距。受生产设备和孔金属化能力的制约,设计时应考虑与生产能力和水平相适应。

⑥注意焊盘图形的形式。由于最小连接盘宽度会受PCB的安装、.焊接要求和印制板制作精度限制,故设计时应综合考虑这两个方面的可制造性要求。

⑦注意印制导线的宽度、导线间距及其精度。受印制板制作中的图形转移和蚀刻工艺水平制约,生产过程会影响印制板导线间的耐电压、绝缘电阻和印制板的特性阻抗等性能.应综合考虑设计。

⑧布局、布线等设计要素直接影响电子元器件的安装、印制板制造精度、耐电压及绝缘电阻等工艺性能和印制板的电磁兼容性。布线的均匀程度还会影响印制板的翘曲度等机械性能。进而影响表面安装元器件焊接的可靠性,设计时应按工艺要求和电气要求综合考虑。

⑨对不同类型的PCB还有一些特殊的可制造性考虑,如挠性印制板、高密度互连板等.

在考虑PCB本身的可制造性设计指标时,应不超过PCB当前的制造工艺极限或预选生产商的生产能力极限.必要时应与预选的PCB乍产商进行工艺协商·或对乍产商进行生产能力考核认证,以确认合格的PCB生产商。

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PCB的可制造性设计