芯原ZSP股份有限公司成立于2001年,是一家发展迅速的硅产品解决方案公司,公司提供的产品和服务使客户能够达到他们芯片设计的目标,加速开发项目并以较低的成本及时提供市场公认的硅产品。

芯原ZSP专注于在多媒体、语音和无线通信等广大的应用市场提供专家设计服务、市场领先的授权内核和平台、业内标准的半导体IP以及可升级的ASIC全包服务。芯原ZSP在以下方面拥有广泛的经验:通过利用其在亚太(包括中国)领先的晶圆代工厂和包装测试公司的合作伙伴网络加速客户ASIC设计(从初步的规格到硅产品)、在硅产品方面按时按规格取一次成功(First Silicon Success)以及使客户硅产品实现量产。

芯原ZSP的客户大多是基于全球市场主导地位的跨国公司。通过芯原为他们提供的增值的IP平台、灵活的沟通模式、有效的供应链管理以及强大的支持服务,使其能够真正有效的缩短研发周期、降低开发成本、并最终实现规模型经济。

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